非接觸3D現UI商機 開酷毫米波/AI手勢辨識潛力足

開酷科技的手勢辨識技術結合AI,結合AI加速器晶片,提供及時/節能/低成本的應用方案。

更直覺、便利的人機介面一直具有高度市場需求,手機的人機介面應用從按鍵及觸控晉升到不需接觸螢幕,非接觸式手勢隔空3D操控成為下世代的UI趨勢。新創公司開酷科技即運用毫米波(mmWave)與人工智慧(AI),整合通訊感測、處理器與AI加速器的系統單晶片(SoC),發表節能且即時的3D手勢辨識解決方案。相比觸控螢幕,開酷可以接收旋轉圖像等立體指令,技術潛力也獲得聯發科肯定而入股投資。


完整文章請見: https://www.mem.com.tw/arti.php?sn=2005200010


- 新電子科技雜誌 ‧ 吳心予


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