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全球首款配有AI加速器的3D手勢感測器

開酷以60GHz FMCW雷達、專用的硬體雷達 DSP和特製AI加速器,達成了同時具備高分辨率,低功耗,低成本和小尺寸特色的手勢辨識和 3D追踪。迄今為止,我們的毫米波雷達使用先進的CMOS技術、創新的MMIC結構和電路設計技術來達到最低的功耗。理論上,我們的獨家雷達DSP可以達到徑向距離0.3mm的分辨率。除此之外,我們的專用AI加速器是為專門為手勢 辨識設計的深度學習演算法所量身定制的。 DSP與AI 加速器的結合使我們的數位處理過程可以在不到1mW的功率下全力運作。藉由特殊的整合天線封裝設計(AiP、AoP)以及極少的外部BOM,開酷的高整合晶片體積小巧,可輕 鬆適應各種系統,為客戶提供新的可能。與以 ToF為基礎的方案不同,開酷的技術具有很高的成本效益。此外,在需要保護隱私的情況下,開酷非基於影像的技術方法可為使用者提供全面的防護,避免遭駭客入侵的風險。